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dernières nouvelles de la Chine sur SMIC obtient l'autorisation des Etats-Unis de reprendre l'approvisionnement en puces 14nm ; TSMC commencera les puces 3nm ; HOREXS agrandissent la capacité de substrat d'IC

SMIC obtient l'autorisation des Etats-Unis de reprendre l'approvisionnement en puces 14nm ; TSMC commencera les puces 3nm ; HOREXS agrandissent la capacité de substrat d'IC

March 11, 2021

[SMIC obtient le permis des USA : les puces 14nm reprennent l'approvisionnement] l'année dernière, SMIC a été bloqué, et l'achat de l'équipement et de la technologie de semi-conducteur des USA a été limité. Récemment, SMIC a reçu un permis des USA, et 14nm et 28nnm ont rapporté des processus et les ...
dernières nouvelles de la Chine sur Substrat HOREXS de Flip Chip Packaging

Substrat HOREXS de Flip Chip Packaging

March 10, 2021

La puce à protubérance a dérivé son nom de la méthode de basculement au-dessus de la puce à relier au substrat ou au leadframe. À la différence de l'interconnexion conventionnelle par la liaison de fil, la puce à protubérance emploie des bosses de soudure ou d'or. Par conséquent, les protections d...
dernières nouvelles de la Chine sur Substrat de paquet de petite gorgée

Substrat de paquet de petite gorgée

March 10, 2021

Système-dans-paquet (petite gorgée) La commande vers la miniaturisation et l'intégration de semi-conducteur lâche rapidement la puissance et le potentiel du Système-dans-paquet (petite gorgée), d'un paquet ou d'un module contenant un système ou un sous-système électronique fonctionnel qui est intégr...
dernières nouvelles de la Chine sur Fabrication de empaquetage HOREXS de substrat

Fabrication de empaquetage HOREXS de substrat

March 10, 2021

Substrat de empaquetage Les développements dans l'industrie d'IC ont déclenché la croissance rapide du calcul, des communications et du marché d'électronique grand public pendant la dernière décennie. Récemment, la tendance externalisante a prospéré dans des services de partie postérieure de semi...
dernières nouvelles de la Chine sur Le marché de substrat de DRACHME gronde maintenant

Le marché de substrat de DRACHME gronde maintenant

March 11, 2021

Récemment, en raison de la capacité de production serrée de Samsung, de Hynix, et de micron, le marché de DRACHME est dans l'approvisionnement court et le marché de DRACHME est le premier pour écrire le cycle ascendant. Cependant, en raison de le grand nombre de fournisseurs, la concurrence sur le ...
dernières nouvelles de la Chine sur Le marché DIRIGÉ PAR mini est prêt à décoller, et tout le investissement dans des projets à chaînes industriels dépasse 85 milliards de yuans

Le marché DIRIGÉ PAR mini est prêt à décoller, et tout le investissement dans des projets à chaînes industriels dépasse 85 milliards de yuans

January 25, 2021

Au cours des dernières années, sous la superposition des facteurs tels qu'une demande plus humblement que prévue d'application de LED et la libération rapide de la nouvelle capacité, la plupart des sociétés à chaînes d'industrie de LED ont exécuté mal. De nos jours, sous le déploiement continu des ...
dernières nouvelles de la Chine sur Samsung développe 12 le paquet de la couche TSV

Samsung développe 12 le paquet de la couche TSV

August 12, 2020

La technologie permet l'empilement de 12 puces de DRACHME utilisant plus de 60 000 trous de TSV, tout en maintenant la même épaisseur que les paquets actuels de 8 couches. L'épaisseur du paquet (720㎛) demeure la même que de hauts produits actuels de la largeur de bande Memory-2 (HBM2) de 8 couches. ...
dernières nouvelles de la Chine sur Système-dans-paquet de Sigfox

Système-dans-paquet de Sigfox

May 6, 2020

SUR le semi-conducteur AX-SIP-SFEU est un système-dans-paquet programmable d'émetteur-récepteur de rf (petite gorgée) intégrant une système-sur-puce avancée de rf (SoC) avec toutes les nomenclatures environnantes (TCXO y compris). Le dispositif fournit une solution fortement intégrée de Sigfox pour ...
dernières nouvelles de la Chine sur Pourquoi le système en technologie de paquet doit remplacer le système sur Chip Technology

Pourquoi le système en technologie de paquet doit remplacer le système sur Chip Technology

February 5, 2020

Le système sur une puce une technologie (SoC) nous a un long chemin, tenant compte pour que les systèmes électroniques entiers soient intégrés dans une puce simple, et la technologie de SoC a longtemps été la force d'entraînement derrière de plus petits et plus petits systèmes électroniques avec des ...
dernières nouvelles de la Chine sur SOC contre la PETITE GORGÉE

SOC contre la PETITE GORGÉE

February 15, 2012

Système-dans-paquet ou système-sur-puce ? Même dans les conceptions avec des contraintes graves de l'espace, le niveau juste de l'intégration n'est jamais une décision facile. La technologie de petite gorgée montre un nouveau niveau de la maturité, rien comme les mauvais vieux jours des modules sur ...
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