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dernières nouvelles de la Chine sur HOREXS contribue à promouvoir la modernisation de l'industrie du substrat de verre

HOREXS contribue à promouvoir la modernisation de l'industrie du substrat de verre

October 30, 2024

Dans le contexte d'un développement rapide de l'industrie mondiale des semi-conducteurs, les avancées technologiques et matérielles sont essentielles pour promouvoir le progrès industriel.En tant qu'entreprise spécialisée dans la fabrication de substrats IC d'emballage avancés, HOREXS est rapidement ...
dernières nouvelles de la Chine sur La foire de l'électronique de Munich C6-220/9

La foire de l'électronique de Munich C6-220/9

September 26, 2024

Bienvenue à discuter avec l'équipe HOREXS en particulier AKEN pour la coopération commerciale de substrat PCB à la foire de l'électronique de Munich en novembre 2024. Le dépôt de l'Agence
dernières nouvelles de la Chine sur Connaissances et développement des PCB uHDI

Connaissances et développement des PCB uHDI

August 24, 2024

Depuis que Hewlett-Packard a créé l'interconnexion haute densité (HDI) en 1982 pour emballer son premier ordinateur 32 bits alimenté par une seule puce,La technologie HDI a continué d'évoluer et de fournir des solutions pour les produits miniaturisésLe procédé utilisé par l'industrie des semi...
dernières nouvelles de la Chine sur Capacité de détection des PCB uHDI dans HOREXS

Capacité de détection des PCB uHDI dans HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesL'UHDI représente une avancée dans la miniaturisation et l'intégration...
dernières nouvelles de la Chine sur HOREXS participera au Semicon Eurpa 2024

HOREXS participera au Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN assistera au SemiconEuropa 2024 à Munich en Allemagne. Bienvenue à discuter de la coopération sur le substrat PCB avec nous.Pour explorer avec AKEN et voir comment HOREXS aide à réduire votre coût de substrat IC avec notre garantie de haute réalisabilité. Capacité de fabrication de ...
dernières nouvelles de la Chine sur Substrat de FCBGA (ABF)

Substrat de FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Applications Il est principalement employé pour l'emballage de puce de CPU/GPU/AI/Aip et de semi-conducteur d'ASIC. Les substrats de BGA relient la puce et le tableau utilisant la bosse de soudure, qui laisse plus de câblage et une vitesse plus rapide que des fils d...
dernières nouvelles de la Chine sur HOREXS commencera la R&D de FCBGA (ABF) en juillet

HOREXS commencera la R&D de FCBGA (ABF) en juillet

June 27, 2023

En raison du modèle actuel des substrats domestiques d'emballage de semi-conducteur, aussi bien qu'années de HOREXS des propres plus de dix d'une expérience de empaquetage de fabrication de substrat, en amont et en aval appui de chaîne d'approvisionnements, société de HOREXS a officiellement écrit ...
dernières nouvelles de la Chine sur HOREXS participe au salon malaisien EMAX-Electronics Manufacturing

HOREXS participe au salon malaisien EMAX-Electronics Manufacturing

May 11, 2023

HOREXS participera pour la première fois à EMAX-Electronics Manufacturing le 12 juillet 2023. Expo Asia EMAX 2023 est le seul événement sur les technologies et équipements de fabrication et d'assemblage électroniques qui rassemble des fabricants internationaux de puces, des fabricants de semi...
dernières nouvelles de la Chine sur Extrémité de vacances de CNY, 2ème fonctionnement d'usine

Extrémité de vacances de CNY, 2ème fonctionnement d'usine

February 2, 2023

Cher tous les clients, Vieille et nouvelle usine de HOREXS maintenant tout revenir travaillant le 2 février l'ordre bienvenu la capacité pour des personnes du substrat fabrication.HOREXS d'emballage de semi-conducteur toujours pour faire notre meilleur pour vous soutenir. Comme le substrat global d...
dernières nouvelles de la Chine sur Visitez et explorez l'usine de substrat de HOREXS IC

Visitez et explorez l'usine de substrat de HOREXS IC

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (groupe de HOREXS, HRX), autrefois connu sous le nom de Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., se concentre sur des affaires de substrat d'emballage de puce de mémoire. Le substrat de empaquetage a été fabriqué pendant plus de 10 années et a une certaine ...
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