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Substrat de BGA

• Fabrication de substrat de module de RF/Wireless/5G IC
• fabrication de substrat de paquet de la microélectronique
• substrat de empaquetage de la microélectronique de substrat d'ensemble de semi-conducteur d'épaisseur de 0.2mm
• Continent de la Chine de substrat d'emballage de semi-conducteur d'ODM d'OEM

Substrat de paquet d'IC

• Fabrication matérielle de substrat de BT de marque de Hitachi
• Soutien de production de substrat de paquet de Hitachi BT IC
• substrat de paquet d'assemblée de 0.15mm IC pour le paquet de semi-conducteur
• Fabrication de substrat d'emballage de la précision 0.15mm IC

Substrat de paquet de petite gorgée

• Empilez par l'intermédiaire de/par l'intermédiaire du substrat remplissant BT de paquet de petite gorgée 4L que matériels combinent le système hétérogène
• Couche ENEPIG du matériel 4 de BT de substrat de paquet de petite gorgée

Substrat de paquet de FCCSP

• fabrication de substrat de paquet du semi-conducteur FCCSP
• types matériel d'habillage du substrat 4L de paquet de 0.3mm FCCSP d'ENEPIG 5*5mm BT
• Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly
• Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly

Substrat de capteurs

• Fabrication de substrat de détecteurs semiconducteurs
• Soutien de fabrication de substrat d'ensemble capteur d'empreinte digitale
• Soutien de fabrication de substrat du substrat CMOS d'ensemble capteur

Substrat de module de rf

• Caméra/Bluetooth/or sans fil de doux de BT 4L 0.21mm de substrat de module fini
• Or mol matériel du contrôle 4L BT d'impédance de substrat de module de rf

Substrat de mémoire

• Non-et de FMC/matériel BT/FR4 70um de substrat mémoire instantanée pour des cartes de mémoire
• fabrication de substrat de carte d'écart-type de doigt d'or de 0.15mm
• Soutien de fabrication de substrat de FMC
• Fabricant de substrat de mémoire instantanée

Substrat de MEMS

• fabrication ultra-mince de substrat d'emballage de 0.2mm MEMS pour le microphone&microelectronics
• Soutien ultra mince de fabrication de substrat de paquet de Horexs MEMS
• Fabrication multicouche de substrat de substrat du matériel MEMS/CMOS d'ODM BT d'OEM

Substrat d'IoT

• Fabrication de substrat de module de caméra soutenant la Chine
• Soutien de fabrication de substrat de capteurs de paquet de QFN
• Production de substrat de paquet de BGA/QFN pour le semi-conducteur d'industrie d'IoT

L'autre substrat ultra-mince

• Production de substrat de paquet de mémoire de Flash/NAND
• Fabrication multicouche de substrat de paquet de semi-conducteur de matériaux de BT
• Fabrication de substrat d'emballage d'IC de semi-conducteur de BT
• Soutien de fabrication de paquet des capteurs IC de CMOS

Carte PCB rigide ultra-mince

• Fabrication de carte PCB de carte de SIM Card Smart avec le noyau ultra-mince
• Matière première de BT du noyau FR4 ultra-mince de substrat de mémoire de non-et
• Fabrication rigide ultra-mince de carte PCB pour l'assemblée de la microélectronique
• Fabrication de substrat de la mémoire à tores FR4 IC

Carte PCB de matériel médical

• fabrication de carte PCB de l'électronique de soins de santé/électronique de Micro-audition