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dernières nouvelles de la Chine sur La nouvelle usine d'usine de HOREXS (substrat de paquet) a été mise dans la production

La nouvelle usine d'usine de HOREXS (substrat de paquet) a été mise dans la production

September 1, 2022

Récemment, on signale que la première phase de l'usine de panneau de transporteur d'IC (également connu sous le nom de substrat de empaquetage) construite par Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (s'est ci-après rapporté en tant que « Hongruixing et HOREXS ») a été mise dans la production d...
dernières nouvelles de la Chine sur Installation de HOREXS

Installation de HOREXS

October 13, 2022

Le panneau de transporteur d'IC, également connu sous le nom de substrat de paquet, est un transporteur qui relie et transmet des signaux entre une puce nue (MOUREZ) et une carte électronique (carte PCB). Il peut comprendre comme produit à extrémité élevé de carte PCB. La fonction du panneau de ...
dernières nouvelles de la Chine sur Déclaration de HOREXS

Déclaration de HOREXS

September 26, 2022

Chers clients En raison de notre développement des affaires et ajustement, nos affaires principales et foyer transférera tout à notre centre de Hubei, « HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd. » ; Toutes les affaires intégreront dans Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd. ; Tellement à partir d...
dernières nouvelles de la Chine sur Aperçu de technologie de substrat d'IC

Aperçu de technologie de substrat d'IC

July 25, 2022

Aperçu de technologie de substrat d'ICCe s'appelle un panneau de transporteur d'IC. Un substrat employé pour empaqueter les puces nues d'IC.effet :(1) puces de transport d'IC de semi-conducteur.(2) des circuits internes sont arrangés pour conduire la connexion entre la puce et la carte.(3) protègent...
dernières nouvelles de la Chine sur Fabrication de substrat de la PETITE GORGÉE de soutien de HOREXS (système en paquet)

Fabrication de substrat de la PETITE GORGÉE de soutien de HOREXS (système en paquet)

July 11, 2022

Introduction de PETITE GORGÉE La petite gorgée est intégrée et miniaturisée par des technologies d'assemblée d'IC. Plutôt que des technologies du conditionnement génériques d'IC, le développement de la petite gorgée exige l'intégration hétérogène des puces simples ou multiples (telles qu'un ...
dernières nouvelles de la Chine sur Production de substrat de paquet de soutien FBGA de HOREXS

Production de substrat de paquet de soutien FBGA de HOREXS

July 11, 2022

Introduction de FBGA La rangée fine de grille de boule de lancement, ou FPBGA ou FBGA, est une plus petite version du paquet de la rangée de grille de boule (BGA). Comme en tous les paquets de BGA, boules de soudure de l'utilisation de FBGA qui sont arrangées dans une grille ou une rangée au fond du ...
dernières nouvelles de la Chine sur Les substrats de empaquetage sont dans la voie d'or, et les facteurs multiples accélèrent l'expansion domestique

Les substrats de empaquetage sont dans la voie d'or, et les facteurs multiples accélèrent l'expansion domestique

July 4, 2022

Les substrats de empaquetage sont la force d'entraînement principale pour la croissance du marché de matériau d'emballage. En 2026, on s'attend à ce que l'échelle d'industrie des substrats de empaquetage d'IC pour les sociétés domestiques dans la Chine continentale dépasse US$1.9 milliard. - Le ...
dernières nouvelles de la Chine sur Substrat matériel d'ABF dans l'approvisionnement court

Substrat matériel d'ABF dans l'approvisionnement court

July 1, 2022

Comme nous le savons, le semi-conducteur est une industrie cyclique très typique. Cette caractéristique est reflétée dans la chaîne entière d'industrie de l'équipement et des matériaux ascendants, à la conception de circuit intégré, et puis à la fabrication de gaufrette, même si c'est seulement un ...
dernières nouvelles de la Chine sur Le paysage d'industrie de mémoire de non-et subit une réorganisation importante

Le paysage d'industrie de mémoire de non-et subit une réorganisation importante

June 30, 2022

Après une faute de six ans, le géant Western Digital d'équipement de stockage peut faire un autre ajustement stratégique principal. Dans une déclaration officielle publiée ce mois, Western Digital a dit qu'elle peut se couper en société concentrée sur l'ordinateur traditionnel HDDs et une société de ...
dernières nouvelles de la Chine sur Évolution des architectures de capteur d'image de CMOS

Évolution des architectures de capteur d'image de CMOS

June 30, 2022

Le développement des capteurs d'image de CMOS et la perspective d'employer des promesses avancées de technologies de l'image d'améliorer la qualité de vie. Avec l'émergence rapide du convertisseur analogique-numérique parallèle (CDA) et des technologies (de BI lumineuses par postérieur), capteurs d...
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