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HOREXS participera pour la première fois à EMAX-Electronics Manufacturing le 12 juillet 2023.

Expo Asia EMAX 2023 est le seul événement sur les technologies et équipements de fabrication et d'assemblage électroniques qui rassemble des fabricants internationaux de puces, des fabricants de semi-conducteurs et des fournisseurs d'équipements, réunis dans le centre de fabrication de Penang, en Malaisie, pour présenter les derniers développements de l'industrie.L'industrie électronique à Penang a plus de 40 ans d'expérience, comme en témoigne la présence de nombreuses sociétés multinationales (MNCS).Les pionniers de l'industrie électronique de Penang et les entreprises qui continuent d'investir à Penang à ce jour sont AMD, Hewlett Packard (plus tard Agilent), Intel, Hitachi (maintenant Renesas), Bosch et Osram.Le succès de fabrication initial de Penang a valu à Penang la réputation de "Eastern Silicon Valley".

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, Hongruixing), anciennement connu sous le nom de Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., a été créé en 2009. Il se concentre sur l'activité d'emballage de substrats pour puces mémoire et jouit d'une certaine réputation dans le domaine des puces mémoire en Chine.statut;

Le groupe HOREXS construira une usine en 2020, s'appuyant principalement sur la fondation d'HOREXS pour une expansion rapide.Ses produits sont principalement concentrés dans la fabrication de substrats d'emballage de milieu à haut de gamme.Les produits incluent FCCSP, CSP, Sip, eMMC, FBGA, MEMS, mémoire (BGA) et autres fabrications de substrats d'emballage, le type de substrat est principalement basé sur des matériaux BT, largement utilisés dans les domaines de l'emballage de puces grand public, automobile, aérospatial, industriel et autres.

À l'heure actuelle, la société a son siège social dans la ville de Huangshi, dans la province du Hubei, et conserve la base de production et d'exploitation de Huizhou Hongruixing, et le département des opérations sur le marché international est établi à Shenzhen.

Depuis sa création, la société est basée sur la R&D, la fabrication et la vente de cartes de circuits imprimés ultra-minces et de substrats d'emballage et de test de semi-conducteurs.L'usine, etc. fournit des produits et des services de première classe.

Depuis sa création et son développement, Hongruixing cultive en permanence l'amélioration des processus et la recherche et le développement, et s'engage à constituer sa propre équipe d'experts professionnels pour former un service clé pour les clients mondiaux avec processus, qualité et service.

À ce moment-là, les clients et les experts de tous les horizons, tels que le conditionnement des semi-conducteurs et la conception de circuits intégrés, sont invités à consulter et à guider.

HOREXS 将于2023年7月份首度参加 EMAX-Electronics ManufacturingExpo Asia。
EMAX 2023 是唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，聚集在马来西亚槟城制造业中心，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS)公司有 AMD、Hewlett Packard（后为 Agilent）、Intel、Hitachi（现为 Renesas）、 Bosch et Osram.

Groupe HOREXS, groupe HOREXS, groupe HOREXS于2009年，专注于存储芯片封装基板业务，在国内存储芯片领域有一定的地位；

宏锐兴（HOREXS Group）则是在2020年建厂，主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张，产品主要集中在中FCCSP, CSP, Sip, eMMC, FBGA, MEMS ，Mémoire (BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主，广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领域。

目前，公司总部设在湖北省黄石市，并保留惠州宏瑞兴生产运营基地，国际市场运营部设立于深圳市。

公司自成立以来，立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发、制造、销售，致力“成为国内一流的封装基板制造商,并跻身世界封装基板供应商前列 » 为全球半导体、封测厂等提供一流产品服务。

宏锐兴自成立发展以来，不断深耕工艺提升、研发，并致力于打造自身专业专家团队，形成以工艺、品质、服务为关键服务全球客户。

届时欢迎半导体封装、IC设计等各界客户、专家咨询指导。