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Lieu d'origine: | LA CHINE |
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Nom de marque: | Horexs |
Certification: | UL |
Quantité de commande min: | 1 mètre carré |
Prix: | US 120-150 per square meter |
Détails d'emballage: | cartonnez adapté aux besoins du client |
Délai de livraison: | 7-10 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacité d'approvisionnement: | 30000 mètres carrés par mois |
Couches: | 4 litres | Matériel: | NT1 |
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R.R.: | Taiyo | Couleur: | Noir |
Épaisseur: | 0.2 mm | Ligne largeur: | 25um |
Ligne l'espace: | 30um | Le pitch: | 60um |
Surligner: | Carte électronique de carte PCB de BT,carte électronique de carte PCB de 2 couches,carte de carte PCB de noir de BT |
Applications:Les produits qui sont soumis à cette réglementation sont les suivants:
Spécifications de la production du substrat:
Mini.Espace de ligne/largeur: 1 millimètre (25 mm)
Épaisseur finie:0.18 mm;
Marque de matériel:Marque principale:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,autres;
Finition de la surface: principalement or par immersion, support personnalisé tel que OSP/argent par immersion, étain, etc.;
Le cuivre:0.5 oz ou personnaliser;
Couche:1 à 6 couches (personnaliser);
Masque à souder: Vert ou personnalisé (Marque: Masque à souder: TAIYO INK,ABQ)
Brève introduction du fabricant de Horexs:
HOREXS-Hubei appartient au groupe HOREXS, est l'un des principaux fabricants chinois de substrats IC à croissance rapide.L'usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface, qui a investi plus de 300 millions USD. Capacité de substrat IC 600.000Mq/an, procédé Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est engagé dans le développement de substrat IC en Chine,s'efforçant de devenir l'un des trois principaux fabricants de substrats IC en Chine, et s'efforce de devenir un fabricant de cartes IC de classe mondiale dans le monde.L'équipement est équipé d'un système d'exploitation de l'énergie électrique (EES) et d'un système d'exploitation de l'énergie électrique (EES).Module ((RF, sans fil, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Construction ((Enfermé/bouchon aveugle) Flipchip CSP; Autres sous-ensemble ultra ic.
Lorsque vous nous envoyez une demande, veuillez savoir que nous devons obtenir ce qui suit:
1-Informations relatives à la production du substrat;
2- fichiers Gerber ((Concepteur / ingénieur de substrat peut l'exporter à partir de votre logiciel de mise en page,envoyez-nous également le fichier de forage)
3-Demande de quantité,y compris l'échantillon;
4-Substrate multicouche, veuillez également nous fournir des informations sur l'empilement/la construction de couches;
Enfin, si vous êtes de très gros clients, s'il vous plaît aussi nous faire connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous en avez besoin!La mission de HOREXS est de vous aider à économiser avec la même garantie de qualité.!
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Aide au transport maritime:
DHL/UPS/Fedex;
Par voie aérienne;
Personnaliser l'express ((DHL/UPS/Fedex)