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Lieu d'origine: | LA CHINE |
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Nom de marque: | Horexs |
Certification: | UL |
Numéro de modèle: | FC-01 |
Quantité de commande min: | 10 mètres de squre |
Prix: | US 150-165 per square meter |
Détails d'emballage: | cartonnez adapté aux besoins du client |
Délai de livraison: | 7-10 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacité d'approvisionnement: | 30000M2/ mois |
Type: | Carte PCB ultra mince | couche diélectrique: | TR-4 |
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Matériel: | FR4 | propriétés ignifuges: | V2 |
Mécanique rigide: | Rigide | Technique de traitement: | Aluminium électrolytique |
Paquet de transport: | Carton | ||
Surligner: | Carte PCB rigide ultra-mince de placage à l'or,Panneau rigide de carte PCB d'ODM,Carte PCB ultra-mince d'OEM |
Panneau de carte PCB de carte d'UDP&memory avec le placage à l'or de haute qualité de soudure de couleur différente de masque
Application : Dispositifs médicaux, électronique grand public, allumant l'électronique, l'électronique futée, paquet de semi-conducteur, paquet de mémoire ;
L'espace/largeur de Mini.Line : 1mil (25um)
Production de carte PCB de Spec.of :
FR4 (0.2mm) a fini l'épaisseur ;
Marque FR4 : Principalement marque : SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, CAG, Neclo, Rogers, taconique, d'autres ;
Surface finie : or d'immersion ;
Cuivre : 0.5oz ou adaptent aux besoins du client ;
Couche : 1-6layer (adaptez aux besoins du client) ;
Soldermask : Verdissez ou adaptez aux besoins du client (marque : Soldermask : ENCRE DE TAIYO, ABQ)
HOREXS-Hubei est appartiennent au groupe de HOREXS, sont un du principal et à croissance rapide fabricant de substrat d'IC de Chinois. Ce qui a été situé dans la ville de Huangshi de la province de Hubei Chine. Usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface au sol, qui a investi plus de 300 millions d'USD. Capacité 600,000SQM/Year, processus de substrat d'IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tâchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tâchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat de Memor y IC) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.
Quand vous nous envoyez à enquête, svp être sachez que nous devons obtenir ce qui suit :
Sepc de la production 1-PCB. l'information ;
dossiers 2-Gerber (le concepteur/ingénieur de carte PCB peut l'exporter de votre logiciel de disposition, nous envoient également le dossier de forage)
demande 3-Quantity, y compris l'échantillon ;
carte PCB 4-For FR4 mince multicouche, nous fournir svp également des informations d'empilement de couche ;
En conclusion, si vous êtes les clients très grands, svp faites-également nous connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous avez besoin !
La mission de HOREXS est que l'aide vous épargnent le coût avec la même garantie de haute qualité !
Voulez un meilleur prix, carte PCB de meilleure qualité ? Contact Horexs maintenant !
Soutien d'expédition :
DHL/UPS/Fedex ;
Par avion ;
Adaptez exprès aux besoins du client (DHL/UPS/Fedex)