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L'électronique de Winbond a annoncé que ses produits de stockage sont entrés dans un secteur de marché. Le fabricant Gowin de FPGA emploiera les produits ultra-rapides de stockage du 64Mb HyperRAM de Winbond dans sa dernière plate-forme d'apprentissage automatique de GoAI 2,0.

Gowin GoAI 2,0 est particulièrement développé pour des applications d'apprentissage automatique et convient aux applications de calcul de bord telles que les serrures de porte intelligentes, les haut-parleurs futés, les dispositifs de contrôle de voix et les jouets intelligents. GoAI 2,0 composantsmatériels GW1NSR4 de plate-forme adopte le système-dans-paquet (petite gorgée), équipé de FPGA et le microcontrôleur de M3 de cortex de bras qui peut être utilisé pour des applications d'apprentissage automatique, l'électronique 64Mb HyperRAM KGD de Winbond fournira l'assistance technique relative.

L'électronique de Winbond souligne que sa technologie de HyperRAM est très appropriée à la lumière principale de Gowin et au marché futé d'application. Dans ces applications, des puces de calcul de FPGA doivent être aussi miniaturisées comme possibles, et la largeur de bande suffisante de stockage et de données doit être fournie pour soutenir des mots-clés tels que la détection de mot-clé. charges de travail Calculer-intensives telles que la reconnaissance de mesure ou d'image.

Les spécifications de performances du 64Mb HyperRAM de Winbond incluent une largeur de bande de données maximum de 500MB/s, et peuvent réaliser la puissance très réduite dans l'opération et le mode de sommeil hybride. Actuellement, les produits de HyperRAM de Winbond peuvent fournir les produits de masse de capacité de production tels que 512Mb, 256Mb, 128Mb, 64Mb et 32Mb.

Le groupe de HOREXS était professionnel dans la fabrication de substrat d'IC de mémoire depuis en 2009, accueil pour nous contacter pour la coopération.

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