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January 23, 2021

L'occasion que les voitures intelligentes apportent à l'industrie de semi-conducteur

Récemment, la nouvelle industrie automobile s'est déplacée fréquemment. La valeur marchande de Tesla a surpassé la valeur marchande d'autres géants automatiques traditionnels pendant juste une année, et la nouvelle voiture trois de la Chine exceptionnelle a également rencontré le marché. Dans l'industrie de semi-conducteur, Nvidia, Qualcomm, Apple et d'autres géants déploient également activement l'industrie automobile futée, et cet article analysera les marchés et les occasions que l'industrie automobile futée apporte aux puces de semi-conducteur.

Les voitures intelligentes peuvent répéter l'histoire des téléphones intelligents

L'industrie automobile futée a commencé à devenir il y a des quatre ans populaires, et pendant que les produits d'une nouvelle génération des sociétés de voiture représentées par Tesla commençaient la production en série et entraient dans des applications de courant principal, le portrait de la prochaine génération des voitures a commencé à devenir clair.

Différent de la spéculation que la prochaine génération des voitures sera conduite par l'entraînement autonome, il semble que la vraie force d'entraînement de la prochaine génération des voitures sera intelligence, et l'entraînement autonome sera seulement un composant d'intelligence. La soi-disant voiture intelligente, le processus est semblable au téléphonique futé précédent le processus du téléphone intelligent, le processus technique est de présenter une plate-forme matériel et un système d'exploitation normalisés, et permet à des lotisseurs de mettre en application de divers applis dans le système d'exploitation pour améliorer l'utilisateur que l'expérience augmente considérablement l'expérience monotone d'utilisateur du téléphone original de caractéristique qui principalement pour appeler et envoyer des message textuels.

Nous croyons que les voitures intelligentes peuvent également suivre un chemin semblable. Par l'unification de l'interface et du système d'exploitation sous-jacents de plate-forme matériel, les voitures intelligentes fourniront à des utilisateurs une nouvelle expérience d'utilisateur, et cette expérience d'utilisateur peut être améliorée par le logiciel. La semaine dernière, les médias des véhicules à moteur « Automotive News l'Europe » ont conduit une interview exclusive avec le Président Huang Jianxun de Nvidia. Pendant l'entrevue, Huang Jianxun a cru que l'avenir des voitures intelligentes aura une expérience d'utilisateur qui peut être améliorée avec le logiciel, apportant de ce fait des affaires nouvelles basées sur des services à valeur ajoutée modèlent, qui confirment plus loin notre point de vue.

Juste comme l'intelligentization des téléphones portables apportait les marchés à l'industrie de semi-conducteur dans le passé, les voitures intelligentes apporteront également les marchés et les occasions à l'industrie de semi-conducteur.

Puces requises pour des multimédia futés de voiture

Si vous demandez ce qui est le premier changement impressionnant que le smartphone a donné des utilisateurs, je crois que la plupart des utilisateurs répondront à l'écran tactile, parce que l'interface utilisateurs est souvent un élément clé qui peut rapidement saisir le coeur de l'utilisateur. Nous croyons que cela vaut également pour les voitures intelligentes, ainsi notre première occasion optimiste est le marché de puce pour les voitures intelligentes et l'interaction d'utilisateur.

Actuellement, l'interface utilisateurs de la voiture toujours n'est pas optimisée assez, ou elle est complètement coincée dans la conception démodée de bouton avec le tableau de bord, ou copiez juste l'écran tactile du smartphone. Nous croyons que les voitures intelligentes auront des innovations dans l'interface d'entrée d'utilisateur et l'interface de sortie d'utilisateur, et ces innovations sont des occasions pour des sociétés de semi-conducteur.

Tout d'abord, en termes d'entrée d'utilisateur, les voitures intelligentes doivent pouvoir fournir à des utilisateurs une méthode d'entrée de non-intervention, c.-à-d., les utilisateurs peuvent accomplir l'interaction avec la voiture intelligente sans laisser le volant tout en conduisant. Actuellement, le chemin de technologie de courant principal dans ce domaine est d'employer la technologie de contrôle de voix, c.-à-d., basée sur des technologies de reconnaissance vocale comme Amazone Alexa ou Baidu Xiaodu, informations importantes d'extrait des ordres correspondants à entrée vocale et complets de l'utilisateur. Évidemment, ceci exige l'installation des microphones dans la voiture. D'une manière primordiale, afin de réaliser une meilleure exactitude d'expérience et de reconnaissance d'utilisateur, des microphones multiples peuvent être exigés pour former une rangée de microphone. C'est parce que la pollution de l'environnement par le bruit est souvent grande pendant la conduite. Afin de permettre au système de reconnaissance vocale de distinguer la voix de l'utilisateur de la pollution de l'environnement par le bruit, une méthode employée est d'utiliser les microphones multiples pour former une rangée de microphone, et emploie la technologie beamforming pour améliorer le rapport signal/bruit. En outre, considérant la tolérance de la voiture à la stabilité et au bruit extrême, une voiture intelligente peut devoir installer les microphones multiples qui peuvent rencontrer des règlements de véhicule et avoir une dynamique étendue pour mettre en application un système interactif à entrée vocale. Par conséquent, le marché futé de voiture est une nouvelle occasion pour des sociétés de puce de microphone, si c'est les sociétés traditionnelles telles que Knowles ou les sociétés d'émergence telles que Vesper. En outre, pour la voix d'utilisateur, les voitures intelligentes doivent pouvoir accomplir la reconnaissance vocale et les opérations relatives dans un délai court, ainsi une puce de calcul puissante est nécessaire pour compléter le traitement. Nous analyserons les occasions dans ce secteur en détail plus tard en cet article.

En termes de sortie d'utilisateur, le chemin technologique le plus prometteur est actuellement d'employer la technologie de HUD pour projeter le tableau de bord et toute autre information sur le pare-brise avant, et emploie une approche comme l'AR pour réaliser une expérience de conduite immersive de sorte que le champ de vision de l'utilisateur l'information fournie par la voiture intelligente puisse être reçu en même temps sans laisser la route.

En termes de HUD, son marché de croissance de noyau se situe dans les puces liées à la projection. Actuellement, il y a déjà beaucoup de sociétés de semi-conducteur tâchant d'accéder au marché approprié. Par exemple, le traitement léger du DLP du TI la puce (traitement léger de Digital, numérique) a le grand potentiel dans le domaine de HUD. La technologie employée par le DLP est une rangée de micro-miroir, qui emploie les signaux numériques de commander les caractéristiques de la surface de miroir dans la rangée de miroir, afin de réaliser des effets optiques précis de contrôle et de projection de chemin. Cependant, son inconvénient principal est coût élevé. En plus des rangées de miroir de DLP, un autre chemin technique bien connu est une technologie de balayage de laser, qui utilise des lasers pour projet un pixel à la fois, et emploie MEMS pour réaliser le balayage rapide des pixels pour accomplir la projection d'image. Dans le domaine de la projection de HUD, la vitesse de l'innovation relative de technologie de puce est relativement rapide. Dans les prochaines années, on s'attend à ce que voie le développement et la concurrence parmi ces différentes technologies. Il est encore difficile de dire quelle technologie deviendra la plupart de courant principal, mais les perspectives du marché sont au delà de doute.

Les capteurs autorisent l'expérience de noyau des voitures intelligentes

Si le système d'interaction d'utilisateur est le passage aux voitures intelligentes, alors a aidé l'entraînement et même l'entraînement futé sont l'expérience de noyau des voitures intelligentes. Dans ce domaine, nous croyons que l'entraînement autonome est toujours une certaine distance à partir de vulgarisation de masse, mais on s'attend à ce que de divers niveaux de l'entraînement aidé (tels que les changements de ruelle, les croisières de fixe-distance, etc. semi-automatiques) ont été déroulés à grande échelle, et il soient dans les prochaines années. Surclassement solidement. S'il est entraînement autonome ou entraînement aidé, un nouvel ensemble de systèmes de capteur est nécessaire derrière lui.


Le système de capteur exigé pour ce entraînement intelligent inclura les caméras, le radar à ondes millimétriques et même le radar à laser et d'autres capteurs, et nous croyons que la plus grande augmentation du marché est dans les prochaines années la puce à haute précision de radar à ondes millimétriques. Actuellement, les puces traditionnelles de radar à ondes millimétriques ont été très utilisées dans la tache aveugle des champs surveillant, de s'inverser et autre, ainsi le radar à ondes millimétriques a été techniquement identifié par le courant principal. Le radar à ondes millimétriques traditionnel est principalement détection de point et rangement, alors que la prochaine génération du radar à ondes millimétriques à haute précision doit pouvoir balayer un secteur et réaliser le rangement (plutôt que le foyer sur le rangement d'un point), et agit en tant que caméra une addition importante. Techniquement, ceci exige du radar à ondes millimétriques d'accomplir beamforming et de balayer la poutre dans le secteur de rangement, qui augmente la complexité du système de radar par un ordre de grandeur. Pour des puces de radar à ondes millimétriques, la prochaine génération des radars à ondes millimétriques à haute précision exige les émetteurs-récepteurs multiples d'onde millimétrique et les modules connexes de traitement numérique du signal à intégrer sur la puce pour mettre en application un petit SoC, qui exige plus de travail que les radars à ondes millimétriques traditionnels. Beaucoup plus haut.

Actuellement, le marché à haute précision de puce de radar à ondes millimétriques est toujours sur la hausse, et beaucoup de sociétés de puce ont des dispositions dans ce domaine, et les sociétés chinoises telles que Gatland ont également un endroit sur ce marché. Le marché pour le radar à ondes millimétriques à haute précision est relativement grand, et les produits ont certains seuils mais ne sont pas inaccessibles. Par conséquent, nous comptons plus domestique et des entreprises étrangères entrer dans ce champ dans les prochaines années pendant que le marché réchauffe.

Occasions de puce pour les plates-formes de calcul

Peut-être la différence technique la plus critique entre les voitures intelligentes et les voitures traditionnelles est qu'il y a un système de traitement central puissant qui peut courir un système d'exploitation polyvalent et réaliser une expérience extensible d'utilisateur, alors que les multimédia mentionnés ci-dessus, les capteurs, et d'autres systèmes seront compatibles avec ce système de traitement central. Combinez organiquement. Par exemple, l'entrée d'utilisateur dans un système de multimédia exige du système de traitement central de fournir la puissance de calcul suffisante d'accomplir des calculs de réseau neurologique, et HUD dans un système de multimédia exige du système de traitement central d'accomplir l'algorithme de rendu pour convertir l'information à montrer dans l'image à projeter. Le système de traitement central fait la fusion de capteur basée sur l'entrée du système de capteur et prend à des actions correspondantes à tout moment, comme la correction de volant, l'accélération et la décélération, etc.

Nous croyons que la puce centrale de système de traitement de future voiture intelligente sera un SoC complexe, qui a complété le traitement à entrées multiples et de sortie. D'abord, il a besoin d'un noyau fort de processeur pour courir le système d'exploitation et un certain noyau conduisant la logique. En plus du noyau de processeur, un grand nombre de puissance de calcul est nécessaire pour accomplir des fonctions telles que l'interaction aidée d'entraînement et d'utilisateur (nous croyons que ces deux types de fonctions seront accomplis par un grand nombre de réseaux neurologiques à l'avenir, et les calculs de réseau neurologique exigent beaucoup de puissance de calcul). En outre, pour quelques fonctions spécifiques (telles que le rendu), des modules consacrés seront placés sur le SoC pour compléter le traitement efficace.

Dans le domaine des unités centrales de traitement futées de voiture, semblable aux téléphones intelligents, nous prévoyons qu'il y aura deux écosystèmes : ouvert et fermé. L'écosystème ouvert est fondamentalement mené par un certain fabricant et forme une alliance normalisée de logiciel et de matériel. Il peut y avoir logiciel et solutions et plates-formes multiples de matériel sous la même norme, semblable à l'écosystème d'Android dans des smartphones ; tandis que l'écosystème fermé est basé sur l'opération le système au matériel est tout dans les mains d'un fabricant, semblables à l'écosystème d'IOS d'Apple.

Actuellement, Qualcomm, Nvidia et d'autres sociétés de puce déjà déploient activement les puces de traitement centrales de voiture intelligente. Nous croyons que leurs produits sont le plus susceptibles de viser l'écosystème ouvert, parce que pour des sociétés de puce, les expéditions produites par l'écosystème ouvert sont souvent bien plus grandes que l'écosystème fermé. Par exemple, série du muflier de Qualcomm de muflier des véhicules à moteur SoC d'utilisation de plates-formes pour fournir les capacités de traitement, qui sont plus appropriées aux capacités de traitement de cette génération des voitures intelligentes. Je crois qu'à l'avenir, comme courant principal de divers modules (tels que HUD, etc.) dans des voitures intelligentes joindra graduellement des modules de traitement plus consacrés ; tandis que Nvidia est plus agressivement à partir du côté de puissance de calcul, utilisant GPU pour fournir la puissance de calcul puissante pour les voitures intelligentes (particulièrement aidées et l'entraînement autonome), qui est attendue pour fournir l'habilitation pour la prochaine génération des voitures intelligentes. L'un des deux s'est mis à répondre aux besoins actuels de client, et l'autre est plus tourné vers l'avenir. Nous comptons que à un certain moment dans l'avenir, les deux convergeront à une solution plus étroite ou deviendront les parties complémentaires du même système.

En termes d'écologie fermée, les sociétés de voiture futées de la deuxième génération connaissent mieux ce que sont leurs points de douleur, ainsi ils peuvent combiner des produits et des systèmes d'exploitation de voiture pour faire des conceptions de circuit intégré visées pour autoriser les caractéristiques de noyau de leurs produits. Par exemple, Tesla a réalisé un grand investissement dans la puce de traitement centrale des voitures intelligentes. Le produit de cible est une puce avec la puissance de calcul élevée de soutenir l'entraînement autonome, parce que ce champ est le pari ambitieux et énorme de Tesla d'investissement. Nous prévoyons qu'Apple concevra également ses propres puces pour les produits des véhicules à moteur. Nous croyons cela comparé au marché futé de téléphone il y a dix ans, le marché futé actuel de voiture est susceptibles d'avoir des écosystèmes plus fermés. La raison principale est que l'industrie de fonderie d'industrie de semi-conducteur a plus loin mûri et le seuil a été encore réduit. Par conséquent, les sociétés de voiture futées auront davantage la possibilité de puces auto-développées, afin de réaliser l'habilitation des différences de noyau.

La conception de l'unité centrale de traitement futée de voiture déterminera en grande partie les caractéristiques et les capacités spécifiques de la voiture intelligente, et même la forme et le modèle économique de la voiture intelligente. On s'attend à ce que beaucoup de géants importants accèdent au marché dans les prochaines années, et notre HOREXS continuera à garder la grande attention pour rencontrer le marché doit fabriquer les substrats d'emballage de puce que le marché a besoin.

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