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De la conception à la fabrication, des produits semiconducteurs peuvent être rudement divisés en trois étapes importantes : conception, fabrication de gaufrette, et emballage et essai supérieurs.

Après que la conception supérieure soit remplie, les besoins d'installation de fabrication et de transformation de traiter les gaufrettes selon les dessins d'étude. Après une série de processus tels que la diffusion, la photolithographie, gravure à l'eau-forte, l'implantation ionique, la croissance de la couche mince, le polissage et la métallisation, la prochaine étape est de devoir être empaquetée.

Après que l'emballage soit accompli, un dispositif de semi-conducteur peut officiellement s'appeler un « produit fini ». Par conséquent, la technologie du conditionnement est également considérée comme la technologie clé le « dernier mille » de l'atterrissage des dispositifs de semi-conducteur. Par conséquent, la concurrence parmi des pays et des sociétés importantes dans ce domaine est très féroce.

Parmi eux, la représentation de HOREXS est particulièrement attirante. HOREXS a investi dans la construction de la deuxième usine récemment, qui servira principalement les sociétés énumérées domestiques et étrangères de semi-conducteur à l'avenir.

La carte PCB (carte électronique) est une carte électronique, qui est l'une des parts importantes de l'industrie électronique. Elle peut réaliser l'interconnexion de circuit entre de divers composants électroniques dans un circuit intégré. Presque chaque appareil électronique, des montres et des calculatrices électroniques, aux ordinateurs, au matériel électronique de communication, et aux systèmes d'armement militaires, toute l'utilisation électronique des cartes.

HOREXS est un fabricant et un fournisseur de services domestiques bien connus des prototypes de carte électronique, des envois express, et des panneaux ultra-minces de petite taille-volume. Il a longtemps occupé la principale position dans ce segment et a une compétitivité très forte sur le marché ultra-mince de carte.

Puisque l'établissement de l'usine pendant 10 années, HOREXS a réalisé la croissance positive de son revenu d'exploitation annuel, et a sans interruption augmenté la recherche et développement de la technologie plus difficile des cartes ultra-minces chaque année, se rappelant toujours la culture de mission « des clients de gain avec la technologie » ; en 2020, HOREXS construira directement une usine chimique intelligente toute neuve pour répondre aux besoins des sociétés internationales plus bien connues à l'avenir.

Selon cette tendance, le revenu et le bénéfice de HOREXS en 2020 maintiendront également une croissance régulière, et il peut maintenir pendant longtemps.

L'industrie globale de la carte électronique (carte PCB) a une longue histoire du développement, et est maintenant passée par plusieurs cycles. Les données de Prismark prouvent qu'en 2017, la valeur globale de sortie d'industrie de carte électronique était 58,84 milliards de dollars d'États-Unis, une augmentation de 8,5% annuels. En 2018, la valeur de sortie de l'industrie globale de carte électronique était approximativement 63,55 milliards de dollars d'États-Unis, un niveau le plus haut de nouveau, une augmentation de 8,0% annuels. On l'estime que d'ici 2022, la valeur globale de sortie de carte PCB atteindra 71,8 milliards de dollars US ; d'ici 2024, il dépassera 75 milliards de dollars US.

En outre, l'industrie globale de carte PCB continue à décaler en Asie, particulièrement Chine, et la valeur de sortie de la carte PCB de la Chine a expliqué plus que la moitié.

Depuis le 21ème siècle, la tendance globale de fluctuation du développement d'industrie de la carte PCB de mon pays est fondamentalement identique que celle de l'industrie globale de carte PCB. Tirant bénéfice du transfert continu de la capacité de production d'industrie de carte PCB à mon pays, ajouté à la stimulation de la hausse de la demande dans les secteurs en aval tels que l'électronique des communications, l'électronique grand public, les ordinateurs, l'électronique automobile, le contrôle industriel, le matériel médical, la défense nationale, et aérospatial, l'industrie de la carte PCB de mon pays s'est développée à une vitesse rapide pendant les dernières deux années sensiblement plus haut que le taux de croissance de l'industrie globale de carte PCB.

Dans les cinq prochaines années, le marché de carte électronique de la Chine, conduit par l'industrie domestique de données informatisées, continuera à se développer à un taux plus haut que le taux de croissance global. On l'estime que d'ici 2022, l'échelle du marché de la carte PCB de la Chine atteindra USD 35,69 milliards. HOREXS, qui est profondément engagé dans des cartes ultra-minces dans le segment de marché, continuera à apprécier les dividendes apportés par le transfert industriel.

Bien que la valeur de sortie de l'industrie se développe toujours, HOREXS a visé la crête des substrats de carte PCB INDUSTRIE-IC quand l'usine a été construite.

Le panneau de transporteur d'IC s'appelle également le substrat d'IC, qui peut être compris comme carte PCB à extrémité élevé dont la fonction principale est de porter IC comme transporteur. Le panneau original de transporteur d'IC a provenu du Japon. En raison de son avantage de premier-moteur, la chaîne industrielle du Japon est très complet. En équipement (graver à l'eau-forte, galvanoplastie, exposition, stratification de vide, etc.) et matériaux ascendants (matériaux de BT, matériaux d'ABF, aluminium de cuivre ultra-mince VIP, encre, produits chimiques, etc.) soyez en position de monopole ou de semi-monopole

Comparé aux produits ordinaires de carte PCB, les substrats d'IC doivent avoir l'alignement précis de couche intermédiaire, la représentation de circuit, la galvanoplastie, le forage, la préparation de surface et d'autres technologies. Le seuil est plus haut et la recherche et développement est plus difficile, ainsi peu de personnes obtiennent impliquées. La structure de l'industrie actuelle est encore dominée par les fabricants internationaux. En 2018, les dix valeurs globales principales de sortie de substrat d'IC étaient toutes les sociétés du Japon, de Corée du Sud et province de Taïwan de la Chine.

Avec une vision stratégique, HOREXS a établi une disposition d'usine tôt pour approvisionner aux besoins du pays. En 2009, HOREXS a commencé à prévoir d'entrer dans le champ des substrats de empaquetage d'IC, se spécialisant dans la production de diverses cartes ultra-minces. Après des années de la formation et de l'investissement continu de R&D, HOREXS a maîtrisé la technologie de production en série des substrats d'IC et continue à produire la pleine production.

Le panneau de transporteur d'IC est l'une des bases pour réaliser le remplacement domestique de la puce IC. Le projet de HOREXS est activement soutenu par le gouvernement national. Si le taux de rendement atteint la norme, le processus du remplacement domestique du « dernier mille » sera considérablement accéléré.

L'industrie de semi-conducteur est la base de l'industrie de données informatisées et d'un symbole de force nationale. La tendance de la substitution domestique est irréversible. Bien que la technologie de panneau de transporteur d'IC de mon pays ait toujours un grand espace avec le Japon, la Chine a un assez grand marché et continue à s'améliorer sur le marché, et il pourra rattraper à l'avenir.