Nouvelles

Récemment, le marché de DRACHME a monté, et l'emballage de mémoire et les usines de essai bénéficieront également. On l'estime que le taux de croissance de revenu annuel de Licheng reprendra la croissance, et le taux de croissance composé de revenu (CAGR) atteindra 9-10% dans les deux prochaines années. Affecté par des changements saisonniers de demande et une base élevée du quart Q3, le revenu de Licheng du quatrième trimestre de 2020 était légèrement inférieur à prévoir, avec une augmentation trimestrielle de 0,46% et une diminution annuelle de 1,48%. Cependant, le revenu consolidé annuel était 76,18 milliards de dollars de Taïwan. Un accroissement annuel toujours de 14,51%. Pendant que les perspectives de l'offre et la demande de DRACHME tournent optimiste, on s'attend à ce qu'on s'attende à ce que le revenu de Licheng dans le premier trimestre de cette année reprenne sa croissance annuelle, et l'élan prendra le quart par le quart. Avec le déstockage des centres de traitement des données très grands en 2020, on s'attend à ce que l'investissement de nuage reprenne en 2021, ajouté au lancement de la plate-forme d'unité centrale de traitement de lac ice d'Intel, apportera la demande diversifiée du stockage de serveur. En même temps, le plus grand taux de pénétration de demande d'entraînements des smartphones 5G, la demande des biens de consommation continue à être fort, et la reprise d'une demande des véhicules à moteur et industrielle augmente également. Comme emballage et fabricant de essai, ASE est également optimiste au sujet du développement de l'emballage suivant et de l'industrie de essai. La capacité actuelle de chaîne d'approvisionnements de semi-conducteur est entièrement chargée, et tous les emballage et capacités de essai telles que la liaison de fil et l'emballage de puce à protubérance sont serrés, et ils continuent à recevoir une nouvelle demande. ASE est optimiste que la pénurie continuera dans le deuxième trimestre.

Le groupe de HOREXS que les ordres de substrat d'IC ont également obtenu grand accru en 2020 par l'emballage d'IC/essai industry.HOREXS est également optimiste au sujet du développement de la fabrication de substrat d'IC, jusqu'à 2022, portée de sortie de fabrication de substrat de HOREXS IC à 60000SQM mensuellement. Contact bienvenu pour cooperation.akenzhang@hrxpcb.cn