Nouvelles

SÃO CARLOS, Californie — 3 janvier 2018 — La mémoire d'Alliance aujourd'hui a annoncé qu'elle a augmenté l'offre la plus large de l'industrie de CMOS ultra-rapide DDR3 et de DDR3L de basse tension SDRAMs avec les nouveaux dispositifs x8 et x16 de 512Mb en 78 boules et 96 paquets de la boule FBGA, respectivement. Comportant une architecture de la RDA, le SDRAMs fournissent des vitesses de transfert extrêmement rapides de 1600Mbps et des fréquences de base de 800MHz.

« Très peu de fournisseurs offrent 512Mb DDR3 et DDR3L SDRAMs, ainsi nous sommes excités pour les ajouter à notre large ligne, qui inclut également des dispositifs de la dur-à-découverte 8Gb, » avons dit TJ Mueller, vice-président du marketing à la mémoire d'Alliance. « En outre, nos nouveaux DDR3 et DDR3L SDRAMs sont offerts dans les mêmes paquets de FBGA que des dispositifs avec des densités de 512Mb à 8Gb, permettant à nos clients de commuter facilement s'ils exigent moins de mémoire. »

Avec les rétrécissements minimaux de matrice, les dispositifs libérés aujourd'hui fournissent la réunion informelle fiable, les remplacements goupille-pour-goupille-compatibles pour de nombreuses solutions semblables utilisées dans les systèmes inclus, le bureau et les ordinateurs portables, les applications régulatrices industrielles, l'électronique grand public, et les stations de base sans fil — élimination du besoin de nouvelles conceptions coûteuses et de requalification de partie.

Les 512Mb DDR3 SDRAMs fonctionnent à partir d'une alimentation d'énergie simple de +1.5V (±0.075V), alors que les DDR3L SDRAMs fonctionnent à partir d'une alimentation d'énergie simple de +1.35V, avec la compatibilité ascendante à 1.5V. Les dispositifs JEDEC-conformes sont disponibles en message publicitaire (0°C à +95°C) et industriel (- 40°C +95°C) aux températures ambiantes

Les DDR3 et les DDR3L SDRAMs soutiennent séquentiel et intercalent les types éclatés avec la lecture ou écrire des longueurs éclatées de 4 ou de 8. Une fonction automatique de pré-charge fournit une pré-charge auto-synchronisée de rangée lancée à la fin de l'ordre éclaté. Facile à utiliser régénérez les fonctions incluent l'automobile ou auto-la régénèrent. RoHS-conformes, les dispositifs sont avance (Pb) - et sans halogène. (L'article était d'Internet) !

HOREXS est un du manfuacturer célèbre de carte PCB de substrat d'IC EN CHINE, presque de la carte PCB emploie pour le paquet d'IC/examine, assemblée d'IC, y compris tout le genre de fabrication ultra mince de panneaux de carte PCB de carte de mémoire. Accueil nous contacter pour d'autres détails pour négocier !